Ta'rif

So'rov yuborish

Seramika tayanch PCB - bu keramika materiallarini asos sifatida ishlatadigan va sirtda metall o'tkazuvchan qatlam (odatda mis yoki alyuminiy) bilan qoplangan bosilgan elektron plataning maxsus turi. Ular asosan yuqori{1}}quvvat va yuqori-chastotali elektron komponentlarni qo‘llab-quvvatlash uchun ishlatiladi. Keramikaning mukammal issiqlik o'tkazuvchanligi, elektr izolyatsiyasi va yuqori{4}}haroratga chidamliligini metall qatlamning yaxshi elektr o'tkazuvchanligi bilan birlashtirgan holda, keramik tagliklar yangi energiya vositalari, fotovoltaik invertorlar, 5G tayanch stansiyalari va yuqori-{7}}} kabi yuqori darajadagi elektron uskunalarning asosiy komponentlariga aylandi.
Keramika tagliklarining turlarini ikkita asosiy nuqtai nazardan tasniflash mumkin: materiallar va ishlab chiqarish jarayonlari.

Belgilovchi	Kod	Qism raqami	Ishlab chiqaruvchi	Miqdori
C1, C4, C20, C182, C191	NP0-0402-50 V-100 pF±5 %			5	250	500
C2, C92, C99, C100, C101, C102, C103, C104	X5R-0402-50 V-220 nF+-10 %			8	400
C3, C6, C7, C8, C11, C24, C25, C26, C27, C28, C30, C31, C34, C37, C47, C51, C52, C53, C54, C55, C68, C69, C70, C71, C79, C80, C84, C93, C94, C95, C96, C97, C98, C107, C108, C110, C112, C114, C115, C123, C124, C127, C130, C135, C138, C140, C142, C145, C152, C153, C154, C155, C156, C157, C158, C159, C160, C161, C166, C168, C171, C173, C181, C184, C185, C186, C187, C188, C189, C190	X7R-0402-50 V-100 nF+-10 %			70	3500	7000
C5, C9, C10, C91	X7R-0402-50 V-1 nF+-10 %			4	200	400
C21, C22, C23	X7R-0402-25 V-1 µF+-10 %	GRM155R61E105KA12D		3	450	300
C29, C42	X7R-0402-50 V-220 pF+-10 %			2	300	800	200
C32, C33, C35, C36	X5R-0201-10 V-100 nF+-10%			4	200	400	-20%
C38, C39, C40, C41, C46, C56	X7R-0402-6,3 V-1 µF+-10 %			6	300	600
C43, C44, C45, C63	X5R-0805-6,3 V-47 µF±20 %			4	200	400
C48, C49, C50, C67	X5R-0603-10 V-22 µF+-10 %			4	200	400	-20%
C57, C58, C59, C167	NP0-0402-50 V-22 pF±5 %			4	200	400
C60, C61, C62, C64, C65, C66, C169, C170, C183	X5R-0603-6,3 V-22 µF±20 %			9	450	900
C72, C73, C74, C172, C175	X7R-0402-50 V-10 nF+-10 %			5	250	500
C75, C76, C77, C78	X7R-1206-50 V-10 µF+-10 %			4	200	400
C81, C90	X7R-0402-50 V-22 nF+-10 %			2	300	200
C82, C83, C163, C164, C178, C179	X6S-0402-16 V-1 µF+-10 %			6	300	600
C85	X5R-0402-6,3 V-4,7 µF+-20 %			1	150	100
C86	NP0-0603-50 V-47 pF+-5 %			1	150	100
C87, C88, C89	X7R-1210-10 V-47 µF+-10 %			3	150	300
C105, C106, C109, C111, C149, C150	NP0-0402-50 V-33 pF±5 %			6	300	600
C113, C116, C117, C118, C119, C120, C121, C122, C125, C126, C128, C129, C131, C132, C133, C134, C136, C137, C139, C141, C143, C144, C146, C162, C165, C180	X5R-0402-6,3 V-10 µF+-20 %			26	1300	2600
C147		10TPB220M	Panasonic	1	100
C148	X5R-1210-16 V-100 µF±20 %			1	50	100
C151	X7R-0805-16 V-2,2 µF+-10 %			1	150	100
C174	X7R-1210-50 V-4,7 µF+-10 %			1	50	100
C176, C177		EEEFK1H470XP	Panasonic	2	200
C192	NP0-0402-50 V-220 pF+-5 %			1	150	100
DA1, DA2, DA3		SGM2576YN5G/TR	SGMicro	3	300
DA4, DA5, DA6, DA10		SY98003AQNC	Silergiya	4	400
DA7, DA8		LD39050PUR	STMikroelektronika	2	200
DA9		MPQ4316GRE-AEC1	MPS	1	100
DA11		LM74800QDRRRQ1	Texas asboblari	1	100
DA12		SY8089AAC	Silergiya	1	100
DA13		LP5907MFX-1.2/NOPB	Texas asboblari	1	100
DD1		2N7001TDPWR	Texas asboblari	1	100
DD2		FUSB302BMPX	Onsemi	1	100
DD3		MCP2542FDT-H/MF	Mikrochip texnologiyasi	1	100
DD4		XS9922B	Chipup	1	100
DD6		MS1836S	Makrosilikon	1	100
DD7		PCA9617ADPJ	Nexperia	1	100
FB1, FB14		BLM18PG121SN1D	Murata	2	100	200
FB2, FB3		BLM18KG121TN1	Murata	2	100	200
FB4, FB5, FB6, FB7, FB8, FB9, FB10		BLM18EG601SN1D	Murata	7	350	700
FB11		FBMH1608HM101-T	Taiyo	1	50	100
L1		SPM5030T-4R7M-HZ	Vishay	1	50	100
L2		LQM2HPN2R2MGSL	Murata	1	50	100
MP1, MP2, MP3, MP4		9774020633R	BIZ	4	400
MP5, MP6, MP7, MP8		9774050243R	BIZ	4	400
R1, R3, R26, R126	0402-100 Ω+-1 %			4	200	400
R2, R4, R5, R6, R12, R13, R15, R46, R105, R146, R151, R153, R161, R168, R177, R178, R185, R186, R187, R188, R189, R190, R191, R192, R196, R197, R198, R199, R202, R205, R214, R215, R216, R217, R218, R219, R220, R221, R222, R223, R224	0402-0 Ω+-5 %			41	2050	4100
R7	0402-12 Ω+-1 %			1	150	100
R8, R16, R38, R50, R61, R70, R71, R109	0402-1 kΩ+-1 %			8	400	800
R9	0603-1 kΩ+-1 %			1	150	100
R10, R179, R180, R181	0603-1,5 kΩ+-1 %			4	200	400
R17, R36, R37, R47, R58, R62, R66, R72, R73, R83, R111, R112, R204, R227	0402-10 kΩ+-1 %			14	700	1400
R22, R24, R48, R85, R86, R88, R99, R106, R107, R121, R122, R125, R127, R128, R129, R130, R131	0402-100 kΩ+-1 %			17	850	1700
R25, R59, R90, R108, R123	0402-20 kΩ+-1%			5	250	500
R27, R28, R30, R31, R32, R33, R34, R35	0402-590 Ω+-1 %			8	400	800
R29	0402-27 kΩ+-1 %			1	150	100
R39, R40	0402-1,8 kΩ+-1 %			2	300	200
R41, R42, R43	0402-47 kΩ+-1 %			3	450	300
R44	0402-1,2 kΩ+-1 %			1	150	100
R45	0603-120 Ω+-5 %			1	150	100
R49	0402-8,2 kΩ+-1 %			1	150	100
R52, R94, R95, R113, R120	0603-0 Ω+-5 %			5	250	500
R56, R57	0603-5,1 kΩ+-1 %			2	300	200
R60, R63, R64, R65	0402-2,2 Ω+-1 %			4	200	400
R67, R82, R91, R124	0402-2,2 kΩ+-1%			4	200	400
R68, R69, R76, R77, R78, R79, R80, R81, R92, R93, R132	0402-100 kΩ+-5 %			11	550	1100
R74, R75, R84, R133, R138, R139, R140, R141, R149, R150, R167, R172, R174, R176, R183, R184, R193, R194, R195, R229, R230	0402-4,7 kΩ+-1 %			21	1050	2100
R87	0402-31,6 kΩ+-1 %			1	150	100
R89	0402-120 kΩ+-1 %			1	150	100
R96	0402-4,3 kΩ+-1 %			1	150	100
R97	0402-75 kΩ+-1 %			1	150	100
R98	0402-51 kΩ+-1 %			1	150	100
R100, R102	0402-39 kΩ+-1 %			2	300	200
R101	0402-15 kΩ+-1 %			1	150	100
R103	0402-30 kΩ+-1 %			1	150	100
R110	0402-330 Ω+-1 %			1	150	100
R115, R116	0603-1,8 kΩ+-1 %			2	300	200
R119, R147	0402-75 Ω+-1 %			2	300	200
R135, R136	0402-0 Ω+-1 %			2	300	200
R148	0402-10 Ω+-1 %			1	150	100
R152	0402-22 Ω+-1 %			1	150	100
R154	0402-1 MΩ+-1 %			1	150	100
R160	0402-4,02 kΩ+-1 %			1	150	100
R169, R170	0805-0,033 Ω+-1 %			2	300	200
R182	0402-1 kΩ+-5 %			1	150	100
SB1, SB2		B3U-3000P	Omron	2	200
VD1, VD17		ESD5Z2.5T1G	ON yarimo'tkazgich	2	200
VD2		SMBJ40CA-TR	STMikroelektronika	1	100
VD3, VD10, VD19		GNL-0603GC	G-ham	3	300
VD4, VD18		GNL-0603EC	G-ham	2	200
VD5, VD8		MBR0540	Hottech	2	200
VD6, VD7, VD12, VD13		ESD73034D	Tech Public	4	400
VD9		SMF05C.TCT	Semtech	1	100
VD14, VD16, VD21		PRTR5V0U2AX, 215	Nexperia	3	300
VD20		GNL-0603UYOC	G-ham	1	100
VT1, VT3, VT4, VT5, VT7		2N7002DW	Hottech	5	500
VT2, VT6		WNM6002-3/TR	Willsemi	2	200
VT8, VT9		WMQ30N06TS	Wayon	2
VT10		IRLML2502	UMW	1	100
XP1, XP2, XP3, XP4, XP7, XP12, XP13, XP14, XP15		SM03B-SRSS-TB	JST	9	900
XP5, XP11		SM04B-SRSS-TB	JST	2	200
XP6, XP10		SM05B-SRSS-TB	JST	2	200
XP8, XP9		SM06B-SRSS-TB	JST	2	200
XS2, XS3, XS4, XS5		AXK5F80547YG	Panasonic	4	400
XS6		10118241-001RLF	Amfenol	1	100
XS8, XS9		1054500101	Molex	2	200
XS11		1759503-1	TE ulanishi	1	100
XS12		5034802400	Molex	1	100
XS13		245804030000829+	Kyocera AVX	1	100
ZQ1, ZQ2		X322527MOB4SI	YXC	2	200

Seramika materiali bo'yicha tasniflash

Bu eng asosiy tasniflash usuli hisoblanadi, chunki turli materiallar substratning asosiy ishlash xususiyatlarini aniqlaydi.

Alumina (Al₂O₃) substratlari

Hozirgi vaqtda elektron sanoatida eng ko'p ishlatiladigan keramik substrat materiali. Ular mukammal umumiy ishlash, yuqori mexanik kuch, yaxshi kimyoviy barqarorlik, mo'l-ko'l xom ashyo va nisbatan arzon narxlarni taklif qiladi. Ular mikroelektronika, quvvat elektronikasi va gibrid mikroelektronikada keng qo'llaniladi.

Alyuminiy nitridi (AlN) substratlari

O'ta yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi (odatda 170 Vt/(m·K) dan katta yoki unga teng) va kremniy chiplariga mos keladigan issiqlik kengayish koeffitsienti bilan ajralib turadi, bu ularni yuqori samarali issiqlik boshqaruvi ilovalari uchun ideal tanlovga aylantiradi. Biroq, ular juda yuqori material tozaligi va qat'iy jarayon nazoratini talab qiladi.

Silikon nitridi (Si₃N₄) substratlari

Garchi manba materialida batafsil tushuntirishsiz eslatib o'tilgan bo'lsa-da, ular odatda mukammal mexanik kuch va termal zarba qarshiligi bilan mashhur bo'lib, ularni yuqori ishonchlilik talablari bo'lgan ilovalar uchun mos qiladi.

Beriliy oksidi (BeO) substratlari

Metall alyuminiydan ham yuqori issiqlik o'tkazuvchanligiga ega, ammo materialning toksikligi tufayli ularni qo'llash qat'iy cheklangan.

Ishlab chiqarish jarayoni bo'yicha tasniflash

Turli ishlab chiqarish jarayonlari substratning tuzilishini, ishlashini va narxini aniqlaydi va mahsulot turlarini farqlashning asosiy omillari hisoblanadi.

HTCC (Yuqori-Temperaturali-Olovli keramika)

1300–1600 daraja yuqori haroratlarda sinterlangan, oʻtkazgich sifatida volfram va molibden kabi yuqori{2}}erish nuqtasi- metallardan foydalangan. Jarayon etuk, ammo xarajat nisbatan yuqori va metall qatlamlarning elektr o'tkazuvchanligi nisbatan past.

LTCC (past-haroratli-olovli keramika)

Kumush, oltin va mis kabi elektr o'tkazuvchanligi yaxshiroq bo'lgan metallardan foydalanishga imkon beruvchi 850–900 daraja sinterlangan. U murakkab ko'p qatlamli tuzilmalarni amalga oshirishi mumkin va yuqori-chastotali va yuqori darajada integratsiyalashgan modullarga mos keladi.

DBC (to'g'ridan-to'g'ri bog'langan mis)

Mis folga yuqori haroratli evtektik jarayon orqali to'g'ridan-to'g'ri keramik taglikka yopishtiriladi. U past issiqlikka chidamlilik, yuqori tok oʻtkazuvchanlik-va yuqori ishonchlilik bilan ajralib turadi, bu esa uni bugungi kunda yuqori quvvatli qurilmalar uchun-eng asosiy keramik substratlardan biriga aylantiradi.

DPC (to'g'ridan-to'g'ri qoplangan mis)

Sxema naqshlarini hosil qilish uchun misni keramik taglik yuzasiga to'g'ridan-to'g'ri elektroplatlash uchun nozik-plenka jarayoni texnologiyasidan foydalanadi. U yuqori aniqlik va nozik chiziq kengligini ta'minlaydi va so'nggi yillarda tez rivojlanib, keng qo'llaniladigan texnologiyaga aylandi.

LAM (lazer bilan faollashtirilgan metallizatsiya)

Keramika yuzasida nozik metall konturlar hosil qilish uchun lazer texnologiyasidan foydalanadi, bu esa uni yuqori aniqlikdagi va miniatyuralashtirilgan qurilmalar uchun mos qiladi.

Seramika bazasi PCB quyidagi asosiy xususiyatlarga ega:

Xususiyat

Yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi

Seramika tagliklari nisbatan yuqori issiqlik o'tkazuvchanligiga ega. Masalan, alumina keramik substratning issiqlik o'tkazuvchanligi 25-35 Vt / (m · K), alyuminiy nitridili keramik substrat esa 170-230 Vt / (m · K) ga yetishi mumkin. Bu yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi keramik tagliklarga mukammal issiqlik tarqalish ko'rsatkichlarini beradi, bu ularni ayniqsa yuqori quvvatli elektron qurilmalar uchun mos qiladi.

Yuqori mexanik kuch va barqarorlik

Seramika substratlar yuqori kuch va qattiqlikka ega va og'ir muhitda barqarorlikni saqlab turishi mumkin. Ularning termal kengayish koeffitsienti kremniyga yaqin, bu esa quvvat modullarini ishlab chiqarish jarayonini soddalashtiradi. Bunga qo'shimcha ravishda, keramik substratlar qattiq harorat o'zgarishlarida yaxshi ishlaydi va ishonchli termal aylanish ko'rsatkichlarini namoyish etadi, tsikllar soni 50 000 ga etadi.

Zo'r izolyatsiya ishlashi

Seramika tagliklari mukammal izolyatsiya ko'rsatkichlarini namoyish etadi va yuqori dielektrik kuch talab qiladigan ilovalar uchun javob beradi. Ular past dielektrik o'tkazuvchanligi va yaxshi yuqori{1}}chastota xususiyatlariga ega, bu ularni yuqori chastotali zanjirlar uchun juda mos keladi.

Ajoyib kimyoviy barqarorlik

Seramika substratlar ajoyib kimyoviy barqarorlikka ega va yuqori haroratli oksidlovchi yoki korroziyali muhitlarda yuqori-ish faoliyatini saqlab turishi mumkin. Ular osonlikcha korroziyaga uchramaydi.

Tuzilishi

Seramika taglikning asosiy tuzilishi odatda keramik taglik materialidan, metall qatlamdan va yopishtiruvchi qatlamdan iborat. Xususan, keramik taglik mis folga yuqori haroratlarda alumina (Al₂O₃) yoki alyuminiy nitridi (AlN) keramik substrat yuzasiga to'g'ridan-to'g'ri bog'langan maxsus qayta ishlangan taxtaga ishora qiladi. Ushbu ultra yupqa kompozit substrat mukammal elektr izolyatsiyasi, yuqori issiqlik o'tkazuvchanligi, yuqori lehim qobiliyati va kuchli yopishish xususiyatiga ega. Bundan tashqari, uni an'anaviy PCB kabi turli xil naqshlarga yopishtirish mumkin va yuqori tok o'tkazuvchanligi-ta'minlanadi.

Har xil turdagi keramik substratlarning batafsil tuzilmalari

Yuqori-haroratli{1}}Olovli keramika (HTCC)

Ushbu turdagi substratning ishlab chiqarish qiymati nisbatan yuqori bo'lib, uning issiqlik o'tkazuvchanligi odatda seramika kukunining tarkibi va tozaligiga qarab 20 dan 200 Vt / (m · K) gacha.

Past-haroratli ko-olovli keramika (LTCC)

Alumina kukuniga quyi{0}}erish nuqtasi-boʻlgan shisha materiallar qoʻshiladi, bu esa oltin va kumush kabi yuqori oʻtkazuvchan metallardan elektrod va simli materiallar sifatida foydalanish imkonini beradi.

Qalin{0}}Plm bosilgan keramik substrat (TPC)

Ushbu turdagi substrat ekranli chop etish-yordamida ishlab chiqariladi va oddiy ishlab chiqarish jarayoniga ega. Avtomatik elektron modullar kabi kontaktlarning zanglashiga olib keladigan aniqligi past bo'lgan elektron qurilmalarni qadoqlash uchun javob beradi.

To'g'ridan-to'g'ri bog'langan mis (DBC) keramik substrat

Yuqori harorat sharoitida mis folga va keramika tagligi evtektik bog'lanish jarayoni orqali mustahkam bog'lanadi, bu esa yuqori bog'lanish kuchi va mukammal issiqlik o'tkazuvchanligini ta'minlaydi. Izolyatsiya qilingan eshikli bipolyar tranzistorlar (IGBT) va lazer komponentlari kabi qurilmalarda issiqlik tarqalishi uchun keng qo'llaniladi.

Faol metall lehimlash (AMB) keramik substrat

Ushbu turdagi substrat faol yoki noyob tuproq elementlarini o'z ichiga olgan lehim orqali keramik taglik va mis folga o'rtasida bog'lanishga erishadi. U yuqori biriktirish kuchi va ishonchliligini taklif etadi va yuqori-zichlikdagi qadoqlash ilovalari uchun javob beradi.

Ilova

1. Elektronika sohasida seramika substratlar integral mikrosxemalar, quvvat modullari va RF qurilmalari kabi elektron komponentlar uchun ideal tashuvchilardir. Yuqori kuch, yuqori qattiqlik, yuqori aşınma qarshilik, mukammal izolyatsiyalash ko'rsatkichlari va termal barqarorlik bilan ular barqaror ishlashni va elektron qurilmalarda samarali signal uzatilishini ta'minlaydi. Keramika tagliklarini qo'llash, lekin ular bilan cheklanmagan holda, yuqori{3}}quvvatli yarimo'tkazgich modullari, quvvatni boshqarish sxemalari, yuqori-chastotali kommutatsiya quvvat manbalari, qattiq holat-relelari, avtomobil elektronikasi, aerokosmik va harbiy elektron komponentlar va quyosh panellari majmualarini o'z ichiga oladi.
2. Aloqa sohasida keramik substratlar mikroto'lqinli filtrlar, antennalar, quvvat ajratgichlar, ulash moslamalari va izolyatorlar kabi komponentlarga tayyorlanishi mumkin. Ushbu komponentlar mukammal mexanik kuch va issiqlik o'tkazuvchanligini ta'minlovchi aloqa tizimlarida hal qiluvchi rol o'ynaydi.
3. Optika sohasida keramik tagliklar lazerlar uchun asos sifatida ishlatiladi, yaxshi issiqlik o'tkazuvchanligi va mexanik kuchini ta'minlaydi. Ular, shuningdek, tolali optik aloqa uchun turli komponentlar, masalan, to'lqin uzunligini bo'lish multipleksorlari va polarizatsiya kontrollerlari-ishlab chiqarish uchun ishlatiladi.
4. Tibbiyot sohasida keramik substratlar yuqori darajadagi tibbiy asboblarda, jumladan, biotibbiyot sensorlari va sun'iy organlarda mukammal biomoslashuvi va kimyoviy barqarorligi tufayli keng qo'llaniladi. Misol uchun, keramik substratlar sun'iy bo'g'inlar va stomatologik tiklash materiallarini ishlab chiqarish uchun ishlatilishi mumkin, bu yaxshi biomoslashuv va estetik xususiyatlarni taklif qiladi.
5. Aerokosmik sohada seramika substratlar dvigatel komponentlarini, termal to'siq qoplamalarini, yonish kamerasining qoplamalarini va kosmik kema qismlarini ishlab chiqarish uchun ishlatiladi. Yuqori quvvat, radiatsiya qarshiligi va yuqori haroratga chidamliligi bilan ular ekstremal muhitlarda ishonchli qo'llab-quvvatlashni ta'minlaydi, yuqori-tezlik, yuqori{4}}harorat va yuqori-radiatsiya sharoitida barqaror tizim ishlashini ta'minlaydi.
6. Kompaniyamizning seramika substrat mahsulotlari ko'p qatlamli keramik PCB va 5G PCB antennalarini o'z ichiga oladi.

Moslashtirilgan mahsulot

Mahsulotlarimizning aksariyati mijozlarimiz tomonidan taqdim etilgan asl Gerber fayllari asosida tayyorlangan.
Asl Gerber fayllarini olgandan so'ng, biz ularni ishlab chiqarish uchun ishlaydigan Gerber fayllariga aylantiramiz.
Ushbu konvertatsiya jarayonida ishlab chiqarishni optimallashtirish va silliq ishlab chiqarishni taʼminlash uchun-teshik diametri, iz kengligi va iz oraligʻi- kabi maʼlum parametrlarni sozlaymiz.

Paket va kafolat

Barcha mahsulotlarimiz vakuum{0}}saqlash va tashish vaqtida optimal himoyani taʼminlash uchun qurituvchi bilan oʻralgan.
Vakuumli{0}}qadoqlangan elektron platalarning yaroqlilik muddati sirtni qayta ishlash jarayoniga qarab farq qiladi, odatda 3 oydan 12 oygacha. Tafsilotlar quyidagicha:

Turli sirt ishlov berish jarayonlari uchun saqlash muddati

ENIG (elektrsiz nikel immersion oltin)

Quritishdan himoyalangan vakuumli qadoqda 12 oygacha saqlanishi mumkin.

Qoʻrgʻoshin{0}}bepul HASL (Issiq havoda lehim tekislash)

Saqlash uchun maxsus sozlashlar amalga oshirilmaganda, saqlash muddati odatda taxminan 3 oyni tashkil qiladi.

OSP (organik lehimga chidamlilik saqlovchi)

Quritishdan himoyalangan vakuumli qadoqlash ostida 3-6 oy saqlash muddati bor. Biroq, agar noto'g'ri saqlangan bo'lsa (masalan, qurituvchisiz yoki vakuumli muhrlanmagan holda), saqlash muddati taxminan 3 oygacha qisqarishi mumkin.

Immersion oltin (kimyoviy oltin qoplama)

Yaroqlilik muddati muhrlangan qadoqlash va quritgichdan foydalanish sharti bilan 6-12 oygacha yetishi mumkin.

Kompaniyaning afzalligi

1. Biz mijozlarning barcha so'rovlari va shikoyatlariga 24 soat ichida javob berishni kafolatlaymiz.
2. Fabrikamız 2 qavatli taxtalar uchun 1-kunlik namuna ishlab chiqarishni taklif qiladi va kichik va o'rta buyurtmalar uchun tezkor ishlab chiqarish xizmatlarini taqdim etadi, qisqa muddat va o'z vaqtida yetkazib berishni ta'minlaydi.
3. Biz PayPal, T/T va boshqa qulay usullar orqali EUR, USD, RUB va CNY kabi bir nechta toʻlov imkoniyatlarini qoʻllab-quvvatlaymiz.

Issiq teglar: seramika bazasi pcb, Xitoy keramika bazasi pcb ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilari

Seramika bazasi PCB