Tibbiy taxtani yig'ish xususiyati asosan yuqori aniqlik, yuqori zichlik, qattiq atrof-muhit nazorati va avtomatlashtirilgan ishlab chiqarishni o'z ichiga oladi.
Xususiyat
Yuqori-aniqlikdagi o'rnatish
Tibbiy elektron platalar o'rnatish aniqligi uchun juda yuqori talablarga ega. O'rnatish mashinasining aniqligi ±15 mkm (yuqori{2}}aniqlik rejimida) ga yetishi mumkin va u hatto elektron plataning burilishini qoplash uchun o'rnatish balandligini dinamik ravishda sozlashi mumkin. Oʻrnatilgan MPI funksiyasi real vaqt rejimida mashina ichida oʻrnatish holatini aniqlay oladi. Ushbu yuqori aniqlik komponentlarning to'g'ri o'rnatilishini ta'minlaydi va pozitsion og'ishlardan kelib chiqadigan kontaktlarning zanglashiga olib kelishini oldini oladi.
Yuqori-zichlikdagi yig'ish
Tibbiy platalar odatda miniatyura va ko‘chma talablarni qondirish uchun yuqori{0}}zichlikdagi yig‘ishni talab qiladi. SMT (Surface Mount Technology) yig'ilishi misli ko'rilmagan yuqori{2}}zichlikdagi o'rnatishga erishadi, taxta bo'sh joyni sezilarli darajada tejaydi va elektron mahsulotlarni yanada ixcham qiladi. Misol uchun, zamonaviy qon glyukoza o'lchagichlari yuqori integratsiya va miniatyuraga erishdi, bu esa PCB yig'ish texnologiyasidagi uzluksiz innovatsiyalardan ajralmasdir.
Atrof-muhitni qattiq nazorat qilish
PCB ishlab chiqarish chang va statik elektr ta'siridan yuzaga kelishi mumkin bo'lgan zararni oldini olish uchun{0}}changdan xoli va statik{1}}o'zgarmas muhitda amalga oshirilishi kerak. Bunday qattiq atrof-muhitni boshqarish PCB ning tozaligi va elektr ishlashini ta'minlash uchun juda muhimdir.
Avtomatlashtirilgan ishlab chiqarish
SMT yig'ish yuqori avtomatlashtirilgan ishlab chiqarish liniyalaridan foydalanadi. Lehim pastasini bosib chiqarish va komponentlarni joylashtirishdan qayta oqim lehimiga qadar, jarayon muammosiz va samarali oqadi. Avtomatlashtirish nafaqat mehnat xarajatlarini kamaytiradi, balki izchil ishlab chiqarish va yuqori mahsulot sifatini ham ta'minlaydi.
Ko'p qatlamli PCB dizayni-
Tibbiy asbob-uskunalarning funktsional xilma-xilligi va miniatyura talablarini qondirish uchun ko'p qatlamli PCB konstruksiyalari- keng qo'llaniladi. Ushbu dizayn elektron plataning integratsiyasini sezilarli darajada yaxshilaydi va qurilmaning umumiy hajmini kamaytiradi.
Qattiq sifat menejmenti tizimi
Tibbiy elektron platalarni ishlab chiqarish ISO 13485 tibbiy asboblar sifatini boshqarish tizimiga mos kelishi kerak. Ushbu tizim ishlab chiqarishning har bir bosqichida sanoat standartlariga qat'iy rioya qilinishini ta'minlaydi, yakuniy mahsulotning ishonchliligi va istisno sifatini kafolatlaydi.
Tibbiy PCB yig'ish jarayoni quyidagi asosiy bosqichlarni o'z ichiga oladi
Dizayn bosqichi:Elektron plata dizaynini bajarish uchun elektron dizayn dasturidan (masalan, Altium Designer, Eagle va boshqalar) foydalaning. Dizayn jarayonida elektron komponentlarning joylashuvi mantiqiy va sirtni o'rnatish uchun qulay bo'lishini ta'minlang. Dizaynni tugatgandan so'ng, keyingi PCB ishlab chiqarish va komponentlarni tayyorlash uchun Gerber fayllari, burg'ulash chizmalari va materiallar ro'yxatini (BOM) o'z ichiga olgan ishlab chiqarish fayllarini yarating.
PCB ishlab chiqarish:Dizayn hujjatlariga asoslanib, PCB PCB ishlab chiqaruvchisi tomonidan ishlab chiqariladi. Ushbu jarayon material tanlash, fotolitografiya, o'chirish, burg'ulash va elektron plataning sirtini qayta ishlashni o'z ichiga oladi.
SMT joylashtirish mashinasini tayyorlash:BOMga ko'ra, barcha kerakli sirt o'rnatish moslamalarini tayyorlang. Yuqori aniqlik va tezlik bilan joylashtirish mashinasini tanlang va aniq joylashtirishni ta'minlash uchun uni kalibrlang va disk raskadrovka qiling.
Lehim pastasini bosib chiqarish:Stencil va silgi yoki avtomatik printerdan foydalanib, PCB prokladkalariga lehim pastasini teng ravishda qo'llang. Kichkina lehim zarralari va oqimdan tashkil topgan lehim pastasi o'tkazuvchan ulanishlarni hosil qilish uchun qayta lehimlash paytida eriydi.
Komponentni o'rnatish:Tanlash{0}}va{1}}mashina komponentlarni ushlash va ularni lehim bilan qoplangan-pas-yostiqchalarga aniq joylashtirish uchun assimilyatsiya naylaridan foydalanadi. Ushbu jarayon tez va aniq bo'lib, qisqa vaqt ichida bir nechta komponentlarni o'rnatishga imkon beradi.
Qayta oqimli lehim:Sirtga o'rnatiladigan komponentlar joylashtirilgandan so'ng, tenglikni qayta oqimli lehimlash pechiga yuboriladi. Lehim pastasi isitiladi, bu esa oqimning bug'lanishiga va metall zarrachalarining erishiga olib keladi, bu esa komponentlarni PCB bilan bog'laydigan lehim birikmalarini hosil qiladi. Haddan tashqari qizib ketish yoki etarli darajada qizib ketishning oldini olish uchun harorat rejimi komponentlar turlariga va PCB materiallariga muvofiq optimallashtirilishi kerak, bu esa zaif lehim birikmalariga yoki komponentlarning shikastlanishiga olib kelishi mumkin.
Sifatni tekshirish:Qayta lehimdan so'ng, hech qanday nuqson yo'qligiga ishonch hosil qilish uchun avtomatik optik tekshirish (AOI) va rentgen tekshiruvi kabi usullardan foydalangan holda lehim bo'g'inlari va komponentlarning joylashishini tekshiring. Umumiy tekshirish usullariga AOI, rentgen nurlari bilan tekshirish va funksional test kiradi.
Tozalash va qayta-tekshirish:Agar kerak bo'lsa, qoldiq oqim yoki lehim pastasini olib tashlash uchun lehimdan keyin tenglikni tozalang. Keyin hech qanday nuqson qolmasligiga ishonch hosil qilish uchun AOI, rentgen tekshiruvi yoki vizual tekshirish yordamida lehim bo'g'inlarini va komponentlarning joylashishini qayta tekshiring.
Funktsional test:Barcha komponentlar toʻgʻri ishlashi va dizayn talablariga javob berishi uchun -yoqish va tugallangan elektron platani funksional sinovdan oʻtkazing.
Kompaniyamizdagi ilovalar:Tibbiy elektron platalar yig‘mamiz tarkibiga stomatologik stullarni yig‘ish, mobil ultratovushli skaner yig‘ish va PCB X{0}}nurlarini tekshirish uskunalari va boshqalar kiradi.
PCB yig'ilishining sifatini ta'minlash
PCB yig'ish sifatini tekshirish asosan quyidagi jihatlarni o'z ichiga oladi:
Komponentlarni joylashtirishning aniqligi
Komponentlarning belgilangan prokladkalarga to'g'ri joylashtirilganligini tekshiring.
Hech qanday ofset, noto'g'ri hizalama yoki aylanish yo'qligini tekshiring.
Komponentlarning to'g'ri tekislanganligiga va burilmaganligiga ishonch hosil qiling.
Komponentning polaritesi va orientatsiyasi
Polarizatsiyalangan komponentlar (masalan, diodlar, elektrolitik kondansatkichlar, IC va boshqalar) to'g'ri yo'nalishda o'rnatilganligini tekshiring.
Teskari o'rnatish yoki noto'g'ri yo'nalishni oldini oling.
Yo'qolgan yoki noto'g'ri komponentlar
Yo'qolgan komponentlarni tekshiring.
BOMga muvofiq to'g'ri komponentlar ishlatilganligini tekshiring.
Noto'g'ri qismlar yoki noto'g'ri spetsifikatsiyalar yo'qligiga ishonch hosil qiling.
Lehimlash sifati
Lehim bo'g'inlarining to'liq, silliq va bir xilligini tekshiring.
Quyidagi kabi umumiy lehim nuqsonlarini tekshiring:
Sovuq lehimli birikmalar
Lehim ko'prigi (qisqa tutashuvlar)
Yetarli emas yoki ortiqcha lehim
Lehim to'plari
Komponentning holati
Komponentlarda nuqsonlar mavjudligini tekshiring, masalan:
Qabr toshbo‘roni
Komponentning turishi yoki ko'tarilishi
Zararlangan komponentlar
Egilgan uzatmalar
PCB yuzasi va pad holati
PCB prokladkalari toza va shikastlanmaganligiga ishonch hosil qiling.
PCB yuzasida ifloslanish, oksidlanish, chizish yoki begona zarralar mavjudligini tekshiring.
Tekshirish uskunalari
SMT ishlab chiqarishda sifatni tekshirish uchun odatda quyidagi uskunalar qo'llaniladi:
SPI (Lehim pastasi tekshiruvi): lehim pastasini bosib chiqarish sifatini tekshiradi.
AOI (Avtomatik optik tekshiruv): joylashtirish xatolarini va lehimlash nuqsonlarini aniqlaydi.
Rentgen tekshiruvi: BGA va QFN paketlari kabi yashirin lehim birikmalari uchun ishlatiladi.
Vizual tekshirish: yig'ish sifatini tasdiqlash uchun qo'lda tekshirish.
Elektr va funktsional sinov
Ba'zi mahsulotlarda qo'shimcha sinovlar quyidagilarni o'z ichiga olishi mumkin:
Elektr ulanishlarini tekshirish uchun AKT (In-Circuit Test).
Yig'ilgan tenglikni to'g'ri ishlashini ta'minlash uchun FCT (funktsional test).
Xulosa qilib aytganda, SMTni joylashtirish sifatini tekshirish, tenglikni yig'ishning ishonchliligi va sifatini ta'minlash uchun komponentlarni joylashtirish, polarlik va yo'nalish, lehim sifati, komponent holati, tenglikni sirt holati va elektr funksionalligiga qaratilgan.
Issiq teglar: tibbiy taxta yig'ish, Xitoy tibbiy taxta yig'ish ishlab chiqaruvchilari, yetkazib beruvchilar