Telekommunikatsiya platasini yig'ish xususiyati asosan quyidagi jihatlarni o'z ichiga oladi:
Xususiyat
Yuqori-zichlikdagi yig'ish
Telekommunikatsiya platalari uchun sirt o'rnatish texnologiyasi (SMT) yuqori yig'ish zichligiga erishishi mumkin. Komponentlar kichik o'lchamlarga ega va o'rnatish uchun burg'ulashni talab qilmaydi. Ular to'g'ridan-to'g'ri bosilgan elektron plataning (PCB) yuzasiga o'rnatiladi, bu esa taxta maydonini sezilarli darajada tejaydi va elektron mahsulotlar dizaynini yanada ixcham qiladi.
Avtomatlashtirilgan ishlab chiqarish
Telekommunikatsiya platalarini yig'ish liniyasi yuqori darajada avtomatlashtirilgan. Lehim pastasini chop etish va komponentlarni joylashtirishdan tortib, qayta oqimga-atrofdagi bir qator jarayonlar-barchasi avtomatlashtirilgan uskunalar yordamida bajarilishi mumkin. Bu ishlab chiqarish samaradorligini sezilarli darajada oshiradi, mehnat xarajatlarini kamaytiradi, ishlab chiqarishning izchilligi va mahsulot sifatini ta'minlaydi.
Ajoyib elektr ishlashi
Sirtga o'rnatiladigan komponentlarning pinlari yoki terminallari to'g'ridan-to'g'ri tenglikni yuzasiga lehimlanadi, bu esa elektr yo'lini qisqartiradi. Bu uzatish paytida signalning susayishi va shovqinini kamaytiradi, bu uni ayniqsa yuqori{1}}chastotali va yuqori{2}}tezkor elektron mahsulotlar uchun mos qiladi va umumiy ish faoliyatini yaxshilaydi.
Ekologik toza
Telekommunikatsiya platalarini yig'ishda qayta oqimli lehim texnologiyasi qo'llaniladi, bu esa kamroq chiqindi gaz va qoldiq hosil qiladi. Bundan tashqari, qo'rg'oshinsiz lehim-atrof-muhitga ta'sirini kamaytiradigan keng qo'llaniladi.
Kuchli moslashuvchanlik
Telekommunikatsiya platalarini o'rnatish texnologiyasi har xil turdagi elektron komponentlar, jumladan, kichik chip komponentlari va katta BGA paketlari uchun qo'llaniladi. Dizaynerlar komponentlarni mahsulot talablariga muvofiq moslashuvchan tarzda sozlashlari mumkin, mahsulot innovatsiyasi va farqlanishini rag'batlantiradilar.
Ishlab chiqarish sifati yaxshilandi
Yuqori-aniqlikdagi uskunalar va ilg‘or tekshirish usullari komponentlarni aniq joylashtirish va yuqori sifatli lehimlashni ta’minlaydi. Bu insonning operatsion xatolarini kamaytiradi va mahsulotlarning ishonchliligi va barqarorligini oshiradi.
Keng dastur
Telekommunikatsiya platalarini sirtga ishlov berish maishiy elektronika, aloqa uskunalari, avtomobil elektronikasi, aerokosmik, tibbiy asbob-uskunalar va boshqa sohalarda keng qo'llaniladi, turli sohalarning ehtiyojlarini qondiradi.
Telekommunikatsiya platasini o'rnatish jarayoni asosan quyidagi bosqichlarni o'z ichiga oladi
Tayyorgarlik ishlari
A. Materialni tayyorlash:
Sirtga o'rnatilishi kerak bo'lgan telekommunikatsiya platalarini, elektron komponentlarni, sirtga o'rnatish mashinalarini- va tegishli yordamchi materiallarni, masalan, o'tkazuvchan yopishtiruvchi va izolyatsion materiallarni tayyorlang.
B. Uskunani tekshirish:
Yuzaki o'rnatish mashinasi normal ishlayotganiga va uning tarkibiy qismlaridan hech biri shikastlanmaganligiga ishonch hosil qiling. Kerakli kalibrlash va sozlashlarni amalga oshiring.
C. Jarayon hujjatlarini tayyorlash:
Ishlab chiqarish jarayoni hujjatlarini, shu jumladan sirtga o'rnatish komponentlarini joylashtirish diagrammasi va komponentlar ro'yxatini ko'rib chiqing va tushuning.
Yuklash va dasturlash
A. Yuklanmoqda:
Elektron komponentlarni sirt o'rnatish mashinasining oziqlantiruvchilariga ularning xususiyatlari va turlari bo'yicha joylashtiring, komponentlarning modellari va texnik xususiyatlari texnologik hujjatlarga mos kelishiga ishonch hosil qiling.
B. Dasturlash:
Jarayon hujjatlariga muvofiq, sirt o'rnatish mashinasi uchun dasturni o'rnating, jumladan komponentlarning joylashishi, miqdori va o'rnatish ketma-ketligi.
Joylashtirish va o'rnatish
A. Joylashtirish:
Telekommunikatsiya platasini sirtni o'rnatish mashinasining ish stoliga qo'ying va joylashishni aniqlash moslamasi orqali taxtaning aniq joylashishini ta'minlang.
B. O'rnatish:
Chip o'rnatgichni ishga tushiring va har bir komponent elektron platada belgilangan joyga to'g'ri joylashtirilganligiga ishonch hosil qilish uchun oldindan o'rnatilgan dasturga muvofiq o'rnatish jarayonini bajaring.
Tekshirish va sinov
Sirtni o'rnatish jarayonini tugatgandan so'ng, har bir komponentning hech qanday kamchiliklarsiz yoki noto'g'ri joylashuvisiz to'g'ri o'rnatilganligiga ishonch hosil qilish uchun vizual tekshiruvni o'tkazing.
Sinov:
Ishlab chiqarish talablari va sifat standartlariga javob berishini ta'minlash uchun telekommunikatsiya platasida funktsional va ishlash testlarini o'tkazing.
Telekommunikatsiya platasini o'rnatish uchun texnik talablar va ehtiyot choralari
O'rnatish jarayonida yuqori aniqlik talab qilinadi. Hatto kichik og'ish elektron plataning anormal funktsiyalariga olib kelishi mumkin. Shuning uchun sirt o'rnatish mashinasini kalibrlash va disk raskadrovka qilish juda muhimdir.
Bizning kompaniyamizda ariza
Kompaniyamizda telekommunikatsiya platasi yig'ilishi Bluetooth kuchaytirgich PCB yig'ilishi, audio PCB platalari va Bluetooth dinamik PCB yig'ilishini o'z ichiga oladi.
PCB yig'ilishining sifatini ta'minlash
PCB yig'ish sifatini tekshirish asosan quyidagi jihatlarni o'z ichiga oladi:
Komponentlarni joylashtirishning aniqligi
Komponentlarning belgilangan prokladkalarga to'g'ri joylashtirilganligini tekshiring.
Hech qanday ofset, noto'g'ri hizalama yoki aylanish yo'qligini tekshiring.
Komponentlarning to'g'ri tekislanganligiga va burilmaganligiga ishonch hosil qiling.
Komponentning polaritesi va orientatsiyasi
Polarizatsiyalangan komponentlar (masalan, diodlar, elektrolitik kondansatkichlar, IC va boshqalar) to'g'ri yo'nalishda o'rnatilganligini tekshiring.
Teskari o'rnatish yoki noto'g'ri yo'nalishni oldini oling.
Yo'qolgan yoki noto'g'ri komponentlar
Yo'qolgan komponentlarni tekshiring.
BOMga muvofiq to'g'ri komponentlar ishlatilganligini tekshiring.
Noto'g'ri qismlar yoki noto'g'ri spetsifikatsiyalar yo'qligiga ishonch hosil qiling.
Lehimlash sifati
Lehim bo'g'inlarining to'liq, silliq va bir xilligini tekshiring.
Quyidagi kabi umumiy lehim nuqsonlarini tekshiring:
Sovuq lehimli birikmalar
Lehim ko'prigi (qisqa tutashuvlar)
Yetarli emas yoki ortiqcha lehim
Lehim to'plari
Komponentning holati
Komponentlarda nuqsonlar mavjudligini tekshiring, masalan:
Qabr toshbo‘roni
Komponentning turishi yoki ko'tarilishi
Zararlangan komponentlar
Egilgan uzatmalar
PCB yuzasi va pad holati
PCB prokladkalari toza va shikastlanmaganligiga ishonch hosil qiling.
PCB yuzasida ifloslanish, oksidlanish, chizish yoki begona zarralar mavjudligini tekshiring.
Tekshirish uskunalari
SMT ishlab chiqarishda sifatni tekshirish uchun odatda quyidagi uskunalar qo'llaniladi:
SPI (Lehim pastasi tekshiruvi): lehim pastasini bosib chiqarish sifatini tekshiradi.
AOI (Avtomatik optik tekshiruv): joylashtirish xatolarini va lehimlash nuqsonlarini aniqlaydi.
Rentgen tekshiruvi: BGA va QFN paketlari kabi yashirin lehim birikmalari uchun ishlatiladi.
Vizual tekshirish: yig'ish sifatini tasdiqlash uchun qo'lda tekshirish.
Elektr va funktsional sinov
Ba'zi mahsulotlarda qo'shimcha sinovlar quyidagilarni o'z ichiga olishi mumkin:
Elektr ulanishlarini tekshirish uchun AKT (In-Circuit Test).
Yig'ilgan tenglikni to'g'ri ishlashini ta'minlash uchun FCT (funktsional test).
Xulosa qilib aytganda, SMTni joylashtirish sifatini tekshirish, tenglikni yig'ishning ishonchliligi va sifatini ta'minlash uchun komponentlarni joylashtirish, polarlik va yo'nalish, lehim sifati, komponent holati, tenglikni sirt holati va elektr funksionalligiga qaratilgan.
Issiq teglar: telekommunikatsiya platalarini yig'ish, Xitoy telekommunikatsiya platalarini yig'ish ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilar