Qattiq moslashuvchan tenglikni yig'ish elektron PCB yig'ish turidir. Uning asosiy xususiyatlari quyidagi jihatlarni o'z ichiga oladi.
Xususiyat
Yengil
Qattiq{0}}egiluvchan PCB yig'ilishi engil, bu mahsulotning umumiy og'irligini kamaytirishga yordam beradi. Bu, ayniqsa, portativlik yoki engil dizaynni talab qiladigan elektron mahsulotlar uchun foydalidir.
Yupqa profil
Sirtga oʻrnatish uchun ishlatiladigan qattiq{0}}egiluvchan PCBlarning qatlamlararo tuzilishi ingichka boʻlib, elektron mahsulotlarga qalinligini yanada kamaytirish va nozik va engil dizaynlarga boʻlgan talabni qondirish imkonini beradi.
Yuqori integratsiya
Qattiq{0}}moslashuvchan platalar qattiq elektron platalarning yuqori mustahkamligini egiluvchan elektron platalarning moslashuvchanligi bilan birlashtirib, cheklangan maydonda murakkab sxema konstruksiyalarini yaratish imkonini beradi va mahsulot integratsiyasini yaxshilaydi.
Signal yaxlitligi
Qattiq{0}}egiluvchan PCB yig'indisi signalning mukammal yaxlitligini ta'minlaydi, uzatish paytida signal yo'qotilishi va shovqinlarni kamaytiradi va barqaror signal uzatilishini ta'minlaydi.
Chidamlilik
Qattiq{0}}moslashuvchan PCB komplektlari yuqori va past haroratlarga chidamlilik, olovga chidamlilik va boshqa himoya xususiyatlariga ega. Ular turli xil og'ir muhitlarda barqaror ishlashni saqlab qolishlari mumkin va shu bilan mahsulotning xizmat qilish muddatini uzaytiradi.
Katlanuvchanlik
Moslashuvchan qismlar dizayni tufayli qattiq{0}}moslashuvchan bosilgan elektron platalar signal uzatilishiga ta'sir qilmasdan yig'ilishi mumkin, bu ularni tez-tez egilish yoki bukishni talab qiladigan ilovalar uchun mos qiladi.
Xarajat-samaradorligi
Qattiq{0}}egiluvchan taxtalarni ishlab chiqarish jarayoni nisbatan murakkab va qimmat bo'lsa-da, ular ulagichlardan foydalanishni qisqartirishi va yig'ishning umumiy narxini kamaytirishi mumkin. Shuningdek, ular 100 000 dan ortiq egilish siklidan keyin ham elektr quvvatini saqlab turishi mumkin, bu esa uzoq{4}}xarajat-samaradorlikni ta'minlaydi.
Yig'ishning qiyinligi
Ikki tomonlama- tenglikni yig'ish bilan solishtirganda, qattiq{1}}egiluvchan tenglikni yig'ish PCB yig'ishda quyidagi qiyinchiliklarga ega:
Yomon material mosligi:
Qattiq{0}}egiluvchan taxtalar qattiq taxtalar va egiluvchan taxtalarni laminatlash orqali hosil qilinadi. Ikki materialning fizik xususiyatlari, masalan, issiqlik kengayish koeffitsienti va dielektrik o'tkazuvchanligi sezilarli darajada farqlanadi, bu esa laminatsiyadan keyin osongina delaminatsiyaga va deformatsiyaga olib kelishi mumkin, bu mahsulot rentabelligiga ta'sir qiladi.
Yuqori elektron aniqlik talablari:
To'rtta{0}}qatlamli qattiq{1}}egiluvchan platalar kichik chiziq kengligi va oraliqlari bilan yuqori kontaktlarning zanglashiga olib keladigan zichligiga ega, bu esa ishlov berish va burg'ulash kabi ishlov berish usullariga juda yuqori aniqlik talablarini qo'yadi. An'anaviy jarayonlar ko'pincha bu talablarni qondirish uchun kurashadi.
Yuqori ishonchlilik talablari:
Qattiq{0}}egiluvchan taxtalar ko'pincha ishonchliligi yuqori bo'lgan-sohalarda qo'llaniladi va ular termal aylanish va mexanik zarba sinovlari kabi qattiq ishonchlilik sinovlaridan o'tishi kerak. An'anaviy sinov usullari ushbu talablarni qondirish uchun etarli bo'lmasligi mumkin.
Ishlab chiqarish uskunalariga yuqori talablar:
Lazerli burgʻulash mashinalari va avtomatik optik tekshiruv (AOI) tizimlari kabi yuqori-aniqlikdagi uskunalar asosan AQSh, Yaponiya va Yevropa kompaniyalari tomonidan ishlab chiqariladi. Ko'pgina ishlab chiqaruvchilar ishlab chiqarish talablarini qondirish uchun ushbu uskunani import qilishlari kerak.
Bundan tashqari, FPC moslashuvchan taxtalarining yuqori simi zichligi, engil tuzilishi va nozik qalinligi tufayli an'anaviy tarqatish usullari ko'pincha etarli samaradorlik va rentabellik darajasini ta'minlay olmaydi. Tanib olish aniqligi va ishlov berish aniqligini oshirish uchun yanada ilg'or uskunalar talab qilinadi.
Murakkab ishlab chiqarish jarayoni:
Qattiq{0}}egiluvchan taxtalarni ishlab chiqarish jarayoni murakkab bo'lib, mikrovialarni qayta ishlash, aniq marshrutlash va ultra yupqa egilish qarshiligini qayta ishlash kabi murakkab protseduralarni o'z ichiga oladi. Microvia ishlov berish texnologiyasi asosiy bosqichlardan biridir. An'anaviy mexanik burg'ulash endi yuqori -FPC talablariga javob bera olmaydi, shuning uchun lazerli burg'ulash va plazma bilan ishlov berish kabi ilg'or texnologiyalardan foydalanish kerak.
Murakkab moslashuvchan zona sxemasi dizayni:
Bükme paytida kontaktlarning zanglashiga olib kelishi yoki deformatsiyasini oldini olish uchun, moslashuvchan zonadagi sxema konstruktsiyasi to'satdan kengayish yoki izlarning qisqarishidan qochish kerak. Turli kenglikdagi izlar oʻrtasida silliq oʻtishni taʼminlash uchun -koʻz tomchisi shaklidagi ulanishlardan foydalanish kerak. Shu bilan birga, qo'llab-quvvatlashni kuchaytirish uchun lehim paneli o'lchamini oshirish kerak va to'g'ri burchakli ulanishlarni oldini olish uchun o'tkazgichlarga ulanishda silliq o'tish chiziqlaridan foydalanish kerak.
Murakkab qattiq{0}}oʻtish zonasi dizayni:
Qattiq{0}}egiluvchan o'tish zonasi qattiq{1}}egiluvchan taxta dizaynining eng qiyin qismlaridan biridir. Ushbu sohadagi izlar silliq o'tishi va egilish yo'nalishiga perpendikulyar yo'naltirilgan bo'lishi kerak. Supero'tkazuvchilar egilish maydoni bo'ylab teng ravishda taqsimlanishi kerak va o'tkazuvchanlik va ishonchlilikni oshirish uchun ularning kengligi maksimal darajada oshirilishi kerak.
PCB yig'ilishining sifatini ta'minlash
PCB yig'ish sifatini tekshirish asosan quyidagi jihatlarni o'z ichiga oladi:
Komponentlarni joylashtirishning aniqligi
Komponentlarning belgilangan prokladkalarga to'g'ri joylashtirilganligini tekshiring.
Hech qanday ofset, noto'g'ri hizalama yoki aylanish yo'qligini tekshiring.
Komponentlarning to'g'ri tekislanganligiga va burilmaganligiga ishonch hosil qiling.
Komponentning polaritesi va orientatsiyasi
Polarizatsiyalangan komponentlar (masalan, diodlar, elektrolitik kondansatkichlar, IC va boshqalar) to'g'ri yo'nalishda o'rnatilganligini tekshiring.
Teskari o'rnatish yoki noto'g'ri yo'nalishni oldini oling.
Yo'qolgan yoki noto'g'ri komponentlar
Yo'qolgan komponentlarni tekshiring.
BOMga muvofiq to'g'ri komponentlar ishlatilganligini tekshiring.
Noto'g'ri qismlar yoki noto'g'ri spetsifikatsiyalar yo'qligiga ishonch hosil qiling.
Lehimlash sifati
Lehim bo'g'inlarining to'liq, silliq va bir xilligini tekshiring.
Quyidagi kabi umumiy lehim nuqsonlarini tekshiring:
Sovuq lehimli birikmalar
Lehim ko'prigi (qisqa tutashuvlar)
Yetarli emas yoki ortiqcha lehim
Lehim to'plari
Komponentning holati
Komponentlarda nuqsonlar mavjudligini tekshiring, masalan:
Qabr toshbo‘roni
Komponentning turishi yoki ko'tarilishi
Zararlangan komponentlar
Egilgan uzatmalar
PCB yuzasi va pad holati
PCB prokladkalari toza va shikastlanmaganligiga ishonch hosil qiling.
PCB yuzasida ifloslanish, oksidlanish, chizish yoki begona zarralar mavjudligini tekshiring.
Tekshirish uskunalari
SMT ishlab chiqarishda sifatni tekshirish uchun odatda quyidagi uskunalar qo'llaniladi:
SPI (Lehim pastasi tekshiruvi): lehim pastasini bosib chiqarish sifatini tekshiradi.
AOI (Avtomatik optik tekshiruv): joylashtirish xatolarini va lehimlash nuqsonlarini aniqlaydi.
Rentgen tekshiruvi: BGA va QFN paketlari kabi yashirin lehim birikmalari uchun ishlatiladi.
Vizual tekshirish: yig'ish sifatini tasdiqlash uchun qo'lda tekshirish.
Elektr va funktsional sinov
Ba'zi mahsulotlarda qo'shimcha sinovlar quyidagilarni o'z ichiga olishi mumkin:
Elektr ulanishlarini tekshirish uchun AKT (In-Circuit Test).
Yig'ilgan tenglikni to'g'ri ishlashini ta'minlash uchun FCT (funktsional test).
Xulosa qilib aytganda, SMTni joylashtirish sifatini tekshirish, tenglikni yig'ishning ishonchliligi va sifatini ta'minlash uchun komponentlarni joylashtirish, polarlik va yo'nalish, lehim sifati, komponent holati, tenglikni sirt holati va elektr funksionalligiga qaratilgan.
Issiq teglar: qattiq moslashuvchan pcb yig'ish, Xitoy qattiq moslashuvchan pcb yig'ish ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilar